آپٹیکل ویکیوم کوٹنگ مشین کوٹنگ ٹیکنالوجی

آپٹیکل ویکیوم کوٹنگ مشینیں صنعت میں بڑے پیمانے پر استعمال ہوتی ہیں، جیسے کہ موبائل فون کیمرے، موبائل فون کیسز، موبائل فون اسکرینز، کلر فلٹرز، اسپیکٹیکل لینز وغیرہ۔ صحت سے متعلق معیار بہت زیادہ ہے، اور مختلف کوٹنگز کو لیپت کیا جا سکتا ہے، جیسے اے آر۔ اینٹی ریفلیکشن فلم، آرائشی آرٹ پلاسٹک فلمیں، موٹر سیرامک ​​فلمیں، بہتر ریفلیکٹو فلمیں، آئی ٹی او کنڈکٹیو فلمیں، اور اینٹی فاؤلنگ فلموں کی مارکیٹ میں فروخت کا فیصد زیادہ ہے۔

آپٹیکل ویکیوم کوٹنگ مشین اتنی پرتوں کو کوٹ کرنے کے لیے کونسی پروسیسنگ ٹیکنالوجی استعمال کرتی ہے؟

جب آپٹیکل ویکیوم کوٹنگ مشین اتار چڑھاؤ اور جمع ہو جاتی ہے تو ویکیوم سسٹم میں ماخذ خام مال کو گرم کیا جاتا ہے یا آئن بیم منفی الیکٹران اتار چڑھاؤ کے لیے تیار ہوتے ہیں۔ بخارات کا آپٹیکل سطح پر ہونے کا شبہ ہے۔ اتار چڑھاؤ کی مدت کے دوران، ہیٹنگ کے عین مطابق ہیرا پھیری، ویکیوم پمپ کے کام کے دباؤ، اور سبسٹریٹ کی درست پوزیشننگ اور گردش کے مطابق، ایک خاص موٹائی کے ساتھ یکساں آپٹیکل کوٹنگ تیار کی جا سکتی ہے۔ اتار چڑھاؤ میں نسبتاً نرم خصوصیات ہیں، جو کوٹنگ کو زیادہ سے زیادہ ڈھیلا یا غیر محفوظ بنائے گی۔ اس قسم کی ڈھیلی کوٹنگ میں پانی جذب کرنے کی صلاحیت ہوتی ہے، جو فلم کے معقول ریفریکٹیو انڈیکس کو تبدیل کر دیتی ہے، جس کے نتیجے میں خصوصیات کم ہو جاتی ہیں۔ اتار چڑھاؤ والی کوٹنگز کو الیکٹران بیم کی مدد سے جمع کرنے والی ٹیکنالوجی کے ذریعے بڑھایا جا سکتا ہے، جس کے دوران الیکٹران بیم کو ویفر کی سطح پر ہدایت کی جاتی ہے۔ یہ ماخذ مواد کی متعلقہ نظری سطح کی تہہ کے جذب کو بہتر بناتا ہے، جس کے نتیجے میں بڑی مقدار میں اندرونی تناؤ پیدا ہوتا ہے، جو کوٹنگ کی زیادہ کثافت اور زیادہ پائیداری کو فروغ دیتا ہے۔

ہائی انرجی الیکٹرو سٹیٹک فیلڈ آپٹیکل ویکیوم کوٹر کے الیکٹران بیم میگنیٹران سپٹرنگ (IBS) میں الیکٹران بیم کو تیز کر سکتی ہے۔ یہ فوری رفتار مثبت آئنوں میں اہم مکینیکل توانائی پیدا کرتی ہے۔ ماخذ مواد کے ساتھ ٹکرانے پر، الیکٹران بیم "میگنیٹران سپٹر" ٹارگٹ میٹریل کے مالیکیولز کو پھاڑ دیتا ہے۔ magnetron sputtered ہدف مثبت آئنوں (مالیکیولز کو ہائیڈولائسز زون کے ذریعے مثبت آئنوں میں تبدیل کیا جاتا ہے) میں بھی مکینیکل توانائی ہوتی ہے، جس کے نتیجے میں جب آپٹیکل سطح سے رابطہ ہوتا ہے تو ایک سخت فلم بنتی ہے۔ IBS ایک درست اور دہرائی جانے والی تکنیک ہے۔

آپٹیکل ویکیوم کوٹر پلازما میگنیٹران اسپٹرنگ ٹیکنالوجیز کی ایک سیریز کے لیے ایک عام اصطلاح ہے جیسے کہ ہائی اینڈ پلازما میگنیٹران سپٹرنگ اور میگنیٹران سپٹرنگ۔ اس سے کوئی فرق نہیں پڑتا ہے کہ یہ کس قسم کی ٹیکنالوجی ہے، اس میں پلازما کی تخلیق شامل ہے۔ پلازما میں مثبت آئنوں کو ماخذ مواد میں تیز کیا جاتا ہے، ڈھیلے توانائی بخش مثبت آئنوں سے ٹکراتے ہیں، اور پھر مجموعی ہدف کے نظری جزو پر میگنیٹران اسپٹر ہوتے ہیں۔ اگرچہ پلازما میگنیٹران اسپٹرنگ کی مختلف اقسام کی اپنی منفرد خصوصیات، فوائد اور نقصانات ہیں، لیکن ہم اس ٹیکنالوجی کو ایک ساتھ جوڑ سکتے ہیں، کیونکہ ان کا ایک ہی اصول ہے، ان کے درمیان فرق، اس قسم کی کوٹنگ ٹیکنالوجی اور کاغذ کی کوٹنگ کی دیگر تکنیکوں کا موازنہ کریں۔ ایک دوسرے سے بہت کم مختلف ہیں۔

اتار چڑھاؤ جمع کرنے کے برعکس، مالیکیولر لیئر ڈیپوزیشن (ALD) کے لیے استعمال ہونے والا ماخذ مواد مائع سے اتار چڑھاؤ نہیں کرتا، لیکن فوری طور پر بخارات کی شکل میں موجود ہوتا ہے۔ اگرچہ اس عمل میں بخارات کا استعمال ہوتا ہے، لیکن ویکیوم سسٹم میں اعلی محیطی درجہ حرارت اب بھی ضروری ہے۔ ALD کے پورے عمل میں، گیس کرومیٹوگرافی کا پیش خیمہ غیر وقفہ شدہ واحد پلس کے مطابق فراہم کیا جاتا ہے، اور واحد نبض خود محدود ہوتی ہے۔ اس قسم کی پروسیسنگ میں ایک منفرد کیمیکل ڈیزائن اسکیم ہے، ہر ایک پلس صرف ایک پرت پر قائم رہتی ہے، اور آپٹیکل سطح کی تہہ کی جیومیٹری کی کوئی خاص ضرورت نہیں ہے۔ لہذا، اس قسم کی پروسیسنگ ہمیں کوٹنگ کی موٹائی اور ڈیزائن کو نسبتاً زیادہ حد تک کنٹرول کرنے کی اجازت دیتی ہے، لیکن اس سے جمع ہونے کی رفتار کم ہو جائے گی۔